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SMT自動(dòng)焊膏印刷機(jī)的焊膏印刷方法

1.焊膏鋼板印刷的實(shí)踐源于絲網(wǎng)印刷的概念。與絲網(wǎng)印刷相比，使用鋼板印刷可以精確控制焊膏的涂布量，適用于間距較小的零件的組裝和印刷。

2.焊膏印刷鋼版一般由薄金屬材料制成。金屬開(kāi)口的圖案與需要在電路板上涂上焊膏的焊盤相匹配。在印刷之前，鋼板將與電路板對(duì)齊，然后用刮刀覆蓋焊膏。通過(guò)鋼板開(kāi)口的焊膏將被轉(zhuǎn)移到所需區(qū)域。最后電路板與鋼板分離，焊膏停留在相應(yīng)的焊接墊上。

3.點(diǎn)膠涂裝技術(shù)是通過(guò)按壓焊膏盒并通過(guò)針擠壓焊膏的定點(diǎn)定量涂裝操作。點(diǎn)膠系統(tǒng)的工作原理和設(shè)計(jì)方法非常多樣化。一般來(lái)說(shuō)只要確認(rèn)該系統(tǒng)能夠滿足穩(wěn)定、快速和適合應(yīng)用所需的容量供應(yīng)能力，就可以選擇該系統(tǒng)。分配涂層是一種非常多用途的技術(shù)，可以在不平坦的表面上進(jìn)行涂層。同時(shí)可采用程序控制進(jìn)行無(wú)定點(diǎn)、無(wú)定量量的隨機(jī)涂布操作。然而由于操作速度比印刷慢，它經(jīng)常用于零件制造或重工業(yè)操作。